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 当前位置 >> 首页 >> 分类浏览 >> 标准 >> L 电子元器件与信息技术 >> L55/59 微电路
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标准号/ISBN号 中文标准名称/图书名称 价格 折扣 出版日期
GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号 30 100% 2013-05-20
GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 18 100% 2012-11-28
GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 18 100% 2012-11-19
GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 16 100% 2012-10-30
GB/T 13739-2011 激光光束宽度、发散角的测试方法以及横模的鉴别方法 21 100% 2012-4-23
GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则 18 100% 2011-2-26
GB/T 26112-2010 微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则 18 100% 2011-2-26
GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语 36 100% 2011-2-27
GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范 14 100% 2007-3-14
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 27 100% 2007-1-31
GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路集成电路动态 读/写存储器空白详细规范 21 100% 2004-5-1
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路) 27 100% 2004-5-1
GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) 13 100% 1991-10-1
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 52 100% 1999-8-1
GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分: 数字集成电路 第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 18 100% 1998-3-1
GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分: 数字集成电路 第2篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 24 100% 1998-3-1
GB/T 17444-1998 红外焦平面阵列特性参数测试技术规范 21 100% 1999-1-1
GB/T 15175-94 固体激光器主要参数测试方法 24 100% 1995-6-1
GB/T 15297-94 微电路模块机械和气候试验方法 12 100% 1995-6-1
GB/T 15431-1995 微电路模块总规范 10 100% 1995-6-1
GB/T 15490-1995 固体激光器总规范 16 100% 1995-10-1
GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 16 100% 1993-8-1
GB/T 15138-94 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 33 100% 1995-7-1
GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 21 100% 1993-12-1
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 18 100% 1993-11-1
GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 21 100% 1993-9-1
GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 18 100% 1993-8-1
GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 21 100% 1993-8-1
GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 21 100% 1993-8-1
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 16 100% 1994-7-1
GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用) 16 100% 1992-4-1
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 36 100% 1993-11-1
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 27 100% 1996-12-1
GB/T 10320-1995 激光设备和设施的电气安全 27 100% 1996-2-1
GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 14 100% 1996-8-1
GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范 14 100% 1996-8-1
GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范 14 100% 1996-8-1
GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分: 用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 16 100% 1996-7-1
GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分: 总则 24 100% 1997-2-1
GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序〕 36 100% 1997-2-1
GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序〕 16 100% 1996-12-1
GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 16 100% 1997-4-1
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 14 100% 1997-5-1
GB/T 16529.2-1997 光纤光缆接头 第2部分: 分规范 光纤光缆接头盒和集纤盘 36 100% 1998-5-1
GB/T 16529.3-1997 光纤光缆接头 第3部分: 分规范 光纤光缆熔接式接头 27 100% 1998-5-1
GB/T 16529.4-1997 光纤光缆接头 第4部分: 分规范 光纤光缆机械式接头 36 100% 1998-5-1
GB/T 16529-1996 光纤光缆接头 第1部分: 总规范 构件和配件 30 100% 1997-6-1
GB/T 16530-1996 单模纤维光学器件回波损耗偏振依赖性测量方法 16 100% 1997-5-1
GB/T 12507.2-1997 光纤光缆连接器 第2部分: F-SMA型光纤光缆连接器分规范 12 100% 1998-2-1
GB 12511-1990 纤维光学开关 第1部分: 总规范(可供认证用) 27 100% 1991-7-1
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版权所有 中国质检出版社
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