半导体器件的机械标准化　第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)

标准介绍

本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：
a) 测量一般采用手工或自动方式进行；
b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会