Mechanical property measurement—Delamination strength test for REBCO coated conductors(copper-plated)
本文件描述了REBCO涂层导体在室温以及液氮温度下脱层强度的测试及数据处理的方法。本文件适用于铜层厚度范围为5 SymbolmA@m~20 SymbolmA@m的REBCO涂层导体(镀铜)。铜层厚度超过范围的REBCO涂层导体可参考本文件。本文件不适用于采用不锈钢或其他金属进行加强,或外表面经过涂覆/包裹绝缘材料的REBCO涂层导体。
中国科学院
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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