半导体器件　机械和气候试验方法　第42部分：温湿度贮存

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage

标准介绍

本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会