半导体晶片直径测试方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

标准介绍

本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。
本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试，测试范围为标称直径不大于300 mm。本文件不适用于测试晶片的不圆度。

提出部门

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会