芯粒互联接口规范　第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

Specification for chiplet interconnection interface—Part 5:Physical layer technical requirements based on 2.5D package

标准介绍

本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会