电子元器件　半导体器件长期贮存　第5部分：芯片和晶圆

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices

标准介绍

本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会