第二代高温超导体微连接　第1部分：工艺要求

Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors—Part 1:General requirements for the procedure

标准介绍

本文件规定了第二代高温超导体微连接的工艺要求、第三方检查。
本文件适用于第二代高温超导体微连接，但不包括软钎焊、硬钎焊或填充材料连接，不适用于第一代铋锶钙铜氧(1G BSCCO)类高温超导体和低温超导体(LTS)连接。

提出部门

全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会