电子封装用环氧粉末包封料

Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging

标准介绍

本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包装、标志、贮存、运输要求，描述了相应试验方法。
本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。

提出部门

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会