多层布线用金导体浆料规范

Gold conductor paste for multilayer wiring

标准介绍

本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。

提出部门

中国电子材料行业协会

发布部门

中国电子材料行业协会