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부품내장 조립기술 — 제2-9부: 지침 — 전자조립기술 산업에서 JISSO Level의 개념

Device embedding assembly technology — Part 2-9: Guidelines — Concept of JISSO Level in the electronic assembly technology industries
标准编号：KS C IEC TR 62878-2-9 现行发布日期： 2024-10-30 实施日期：标准ICS号：31.180,31.190 中标分类号：
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